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IC Insights預期，明年物聯網相關半導體產值將土地銀行貸款條件達56億美元，將成長19%，2018年可望達115億美元規模，2013年至2018年複合成長率將達勞保局勞工貸款率利201724.3%水準。

IC Insights看好物聯網將日漸普及，估計今年具連網及感測次系統功能的物聯網系統產值將約483億美元，預期明年產值可望進一步達577億美元，將成長19%。

互連城市將是物聯網半導體市場最大領域，ICInsights預估，20勞工貸款率利2017申請資格18年市場產值將達42億美元規模，2013年至2018年複合成長率將約15%。

物聯網市場前景土地貸款利率看俏，研調機構IC Insights預期，2018年物聯網半導體產值可望突破100億美元大關，2013年至2018年複合成長勞保貸款2017率可望達24.3%。



2018年全球物聯網市場可望突破1000億美元大關，將達1036億美元規模，土地銀行勞保貸款台灣銀行小額信貸IC Insights預估，2013年至2018年複合成長率將達21%。

2018年穿戴系統半導體產值將達5.28億美元，ICInsights預期，2013年至2018年複合成長率將達46.9%，將是成長幅度最大的物聯網半導體市場。(中央社)

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